Im Juni 2025 lädt Esko, globaler Anbieter integrierter Software- und Hardwarelösungen für den Verpackungsbereich, im Rahmen seiner Roadshow „Esko on Tour“ zu fünf regionalen Innovationstagen in Deutschland und Österreich ein. Ziel der Veranstaltungen ist es, gemeinsam mit Kunden und Branchenexperten aktuelle Entwicklungen rund um Digitalisierung, Automatisierung und Standardisierung in der Verpackungsproduktion zu beleuchten. Im Mittelpunkt stehen übergeordnete Themen wie Nachhaltigkeit, Cloud Computing, Künstliche Intelligenz, Integration von Drittanbieterlösungen, zentrale Datenspeicherung sowie Effizienzsteigerungen im Prozessmanagement. Zudem erhalten die Teilnehmenden Einblicke in neue Lösungen von Esko, die auf eine optimierte und zukunftsorientierte Verpackungsherstellung ausgerichtet sind. Die Veranstaltungen bieten neben Fachvorträgen und Praxisbeispielen auch Raum für den Austausch mit Branchenkollegen. Esko unterstützt Unternehmen entlang der gesamten Verpackungswertschöpfungskette und bietet digitale Werkzeuge, um individuelle Reifegrade in der Digitalisierung zu analysieren und Prozesse gezielt zu verbessern.

Termine:

16. Juni – Wien
18. Juni – Friedrichshafen am Bodensee
24. Juni – Hamburg
25. Juni – Dortmund
26. Juni – Heidelberg